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gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

led晶片的结构组成及颜色

晶片的发光颜色取决于波长(hue),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(5

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127978.htm2010/7/12 17:49:10

伦斯勒理工学院演示高效深绿led外延材

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材,这种材对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材研究中,深绿光led材的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

led与荧光粉

led实现白光有多种方式,而开发较早、已实现产业化的方式是在led芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127980.htm2010/7/12 17:40:18

锡膏的成份、类型以及检测

锡膏是一种比较敏感性的焊接材、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03

led原材:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

led环氧树脂封装的研究

环氧树脂封装目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装,近年来涌

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

led封装所使用环氧树脂胶的组成材

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充、颜、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

led银胶的作用及用途

银胶的作用: 固定晶片和导电的作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127985.htm2010/7/12 17:19:21

led封装:重点关注原材 期待创新技术

节能环保的趋势带来了更多的led需求,而技术的不断成熟,则促进了led产品的应用普及。近2年来,led显示屏、背光、照明的市场都增长迅速,更多的企业进入此领域,并在不断扩大产能,而

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13

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