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面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21
类钻碳镀层led基板的介绍：led的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使led芯片所产生的热量快速散去，降低led芯片温度，使led芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56
压，而这个电压完全加到铝基板的一层很薄的绝缘布上，通常铝基板的耐压很少超过3000v，这就成为通过认证的瓶颈。而绝缘的塑料散热体的耐压可以很容易就超过4000v。这就使得采用塑料散
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/112757_45.htm2010/11/4 11:27:57
结合aln成核缓冲层技术和nh3流量调制缓冲层方法,采用mocvd在(0001)面蓝宝石衬底上生长了aln基板,用扫描电镜、原子力显微镜及x射线衍射仪对样品进行了表征,结果表明基
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127209.htm2011/9/2 17:16:23
据悉，现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板，突破这一量产组件的瓶颈，即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(crystal face)相
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
