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详尽分析了大功率led 在应用中的发热问题以及原因，提出了几种有效可行对大功率led (light emitting diode)进行散热的构想,设计了led 热管散热器的原理结
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
用的过程中仍会发热。在使用dpower大功率led的时候，需要考虑到散热的因素，例如：温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让led发光体封装保持在额定的操作温度以
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
本资料介绍了一种利用thertrans新型复合材料的散热装置，推荐大家参考阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127654.htm2011/5/6 14:25:07
今天,白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128020.htm2010/7/12 15:35:11
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
散热材料是指用于散热设计的导热率较高的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和符合材料。
https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43
