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采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
玻璃砖是用透明或有颜色玻璃料压制成形的块状，也可以是空心盒状，但在多数情况下，这种半透明的砖并不作为饰面材料使用，而是作为结构材料，作为墙体、屏风、隔断等功能使用。
https://www.alighting.cn/resource/20160119/136545.htm2016/1/19 10:34:41
led其核心是pn结,pn结是指在p型半导体和n型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下，如图1.1所示，pn结中，电子从n型材料扩散到p区，而空穴从p型材料扩散到n区，就在pn结
https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
及封装环节。其中的心设备有蓝宝石单晶炉、mocvd(金属有机化合物化学气相沉积设备)等。键的原材料包括高纯氧化铝粉料、金属有机化合物材料、蓝宝石衬底
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
内容包括灯具基本照明手法，灯具基本概念，配光曲线，灯具形式和配光，眩光，灯具反射板材料，灯具效率，龙骨类型，ip防护等级，安防触电保护类型分类，灯具维护系数，灯具表面喷涂工艺，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/24/175621_29.htm2011/8/24 17:56:21
《发光二极管(led)产品基础知识简介》，从发光二极管(led)简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led的优点这五个方面进行叙述，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/8/103557_09.htm2010/12/8 10:35:57
本书共分为电光源概论、电光源生产用材料、灯头生产新工艺新技术、零部件生产新工艺新技术、灯的生产新工艺新技术、灯具生产新工艺新技术、电光源装配新工艺新技术、真空技术在电光源工业
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12475.htm2007/2/8 16:42:39
本书是针对霓虹灯初级技工报考霓虹灯制作员（五级）的考核要求编写的。主要内容包括：霓虹灯初级技工必须掌握的霓虹灯制作的理论基础和设计实践；灯用材料、设备的性能、要求；霓虹灯制作中相
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12467.htm2007/2/8 16:24:48
gan基材料在光电器件中的应用，得到了越来越多人的关注。由于近来gan基发光二极管的亮度取得了很大的提高，使得gan基发光二极管在很多领域都取得了应用，例如交通信号灯、移动电话背
https://www.alighting.cn/resource/2007126/V13057.htm2007/12/6 11:13:46
