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论。附件为《照明用无桥led驱动电路及其输入
https://www.alighting.cn/resource/20150401/84026.htm2015/4/1 11:33:42
始,旗下nb面板将会全数转为无汞产品,100%以led背光源来替代ccfl。友达执行长陈炫彬也指出,在看好led背光源在未来有机会先切入40英寸以上液晶电视应用的趋势之下,友达也确定会
https://www.alighting.cn/news/20080221/117863.htm2008/2/21 0:00:00
随着led照明的大热,我国led也迈入发展的快车道。但是,大量led企业的涌出并没有让我国led业增加“底气”,始终处于发展的亚健康状态,在国际市场上面临着“有品无牌”的尴尬角
https://www.alighting.cn/special/20140514/2014/5/19 18:10:15
无骨架宣纸灯采用的是传统的宣纸作为主要的设计材料,通过创新的制作工艺而制作成型的中空无骨架但是又保持一定硬度和韧性的灯具。目前宣纸灯系列已经有叁种不同的款式:贴片宣纸灯,褶皱宣纸
https://www.alighting.cn/case/2012/2/9/102333_23.htm2012/2/9 10:23:33
寻找一条可持续发展之路已成为全球政府、企业思考的问题。作为全球户外大屏幕显示领导企业三菱电机,率先推出无有害物质、超低功耗的oled户外大屏幕显示系统,让低碳环保理念不再是户外显
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123105.htm2011/1/11 17:38:01
免除电解与电容的可调光发光二极体(led)驱动器开始在市场上崭露头角。在技术获得重大突破下,近期无电解及电容的可调光led驱动器方案已竞相出笼,将有助进一步提高led灯具使用寿
https://www.alighting.cn/resource/20120220/126728.htm2012/2/20 10:25:53
首尔半导体(seoul semiconductor)的acriche是全球第一种无转换器的ac led灯。通过把数十个小型发光单元集成到一个led晶粒上,它可由高压交流电来供电。
https://www.alighting.cn/news/20100517/120555.htm2010/5/17 0:00:00
csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10