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照明用led封装创新探讨2

成有片基的和片基的,做成薄片也可,看实施条件和成本。对片基要求是色透明抗老化好。   4, 加工成型方便,尺寸任意裁剪,成本低。   还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

分析led日光灯,路灯等led灯具设计的四大关键技术

路保护、输出过压保护功能,电流纹波特性好,输出电流近似dc直流,灯闪现象,负载能力高,能驱动高达600ma的电流;4、客户已做出15w的标准电路,效率88%,功率因数0.91,可

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43

园林桥梁

案例相关信息:

  http://blog.alighting.cn/hanyongze/archive/2009/3/30/11796.html2009/3/30 14:34:00

如何应对led封装失效 八个典型案例

s防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动led。3) 过电流冲击,烧断金线 预防措施:防止过电流过电压冲击led。 4) 使用过程未做好防静电防护,导致le

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42

led芯片的组成与分类

led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导体元素,n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00

[原创]铅波峰焊(sa-3jsl)

产最好的回流炉系列,国产最好的印刷机系列; 国产最好的丝印机系列,性价比最好的焊线机系列; 性价比最好的金线机系列,性价比最好的贴片机系列。 包括: 1.接驳装置: 波

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83087.html2010/8/11 14:45:00

led条状屏模组使用材料说明

脂)、金线等,决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选,红灯:620-625nm,亮度达到1000-1200mcd,绿灯520-525,2000-3000cd。2、led驱

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47

晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

小,性能更加稳定。而对于倒装工艺来说,该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺,实现金线发展,在可靠性和大电流冲击下,性能表现和性价比更佳。  继广州、深圳、佛山、扬州之后,此次发

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

肖国伟——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48

[原创]供应大功率led压边机\气动式压边机\led脱粒机

/数码管邦定机、焊线机、补线机、打线机、铝线机、铝丝机、半自动邦定机、金丝机、金线机、铝丝邦定机、金线球邦定机、led灯、4寸6寸7寸8寸10寸扩张机扩晶机扩膜机扩晶环、固晶环、固晶

  http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227696.html2011/6/25 18:59:00

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