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剖析:功率型白led封装技术、荧技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在led封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

功率型白led封装技术、荧技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在led封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

半导体照明封装技术回顾

装方法作了论述并对功率型led 封装技术的应用前景作了展

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

驱动白led技术综述

《驱动白led技术综述》简要介绍新兴环保源— — 白led的发展历程及发原理,重点介绍几种典型的led驱动技术,展望白led作为新一代照明源的应用前景。白led具

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/154840_68.htm2011/7/25 15:48:40

cob结构功率led封装效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装led源的路及影响cob封装效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构学优化设计,并通过学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

台突破白led封装效率极限 提升节能照明

施推波助澜下,未来数年将必成为室内外最主要的照明源。虽然led应用的不断推进,但其发效率的极限一直是国际间的一个疑问,而其中与色息息相关的封装技术,即扮演着非常重要的角

  https://www.alighting.cn/news/20141230/107787.htm2014/12/30 9:14:51

深度分析:白led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白led,发稳定,衰小,长期寿命

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

多芯片封装大功率led照明应用技术

本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

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