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plp-18w投工矿灯电源——2017神灯奖申报技术

plp-18w投工矿灯电源,为深圳市新华基电子有限公司 2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149539.htm2017/4/6 15:00:35

真明丽推出大发角度球泡灯用陶瓷cob

近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob,使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

对抗飞利浦 恒日电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高效、发角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧灯管的替换

c,封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在led pcb板后面,从而使整个灯管都能提供照

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

艾笛森电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

低添加量有机硅弹性体基扩散粒子——2017神灯奖申报技术

低添加量有机硅弹性体基扩散粒子,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

亿电子推出新的中功率顶部发led

亿推出高效率白中功率led系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发(top view) led (5630封装)具有高效率、高显色指

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59

四合一调led户外防水电源——2015神灯奖申报技术

带有四合一调功能的150w高性能led户外防水电源,为深圳市崧盛电子有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150323/83709.htm2015/3/23 16:41:49

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