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量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因子中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。led照明灯具的成
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/19/349435.html2014/3/19 16:46:24
管（led）晶圆的氮化镓技术产品供
https://www.alighting.cn/news/20140306/111075.htm2014/3/6 14:58:15
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
锯成晶圆裸片形式的蓝光plb01005
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
bluglass已经定制了一款前端生产thomasswanmocvd系统，可在一次生长中生产19x2英寸(或5x4英寸或高达8英寸)的led晶圆。该系统已经完成定制，并能够生长多
https://www.alighting.cn/news/20131121/111498.htm2013/11/21 10:36:35
制造sic功率元件不可缺少的sic基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品，6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50
