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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
底对光的吸收严重,led出光效率低目前国外文献报导的硅衬底上蓝光led光功率最好水平是420mw,是德国magdeburg大学研制的。日本nagoya技术研究所今年在上海国际半导体照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
式。采用与医学用生命支持设备相同的技术，camd发展出一种硅载体（silicon carrier）或次黏着基台（submount），以做为ingan芯片与导线框之间的内部固着介质；
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用，要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
技的发展,这个产业也开展起来了,这将带动全球的高温称重传感器的发展。 一些各类的传感器，技术有的不同的原因，是不能互相替换，难以做到大规模生产。小的如微纳米技术的压力传感器，比绿豆还
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/16/221357.html2011/6/16 14:46:00
