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个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

、上海led半导体研发应用中心专家委员会,专家  八、国家863计划《新型大功率阵列式led器件制备研究》,担任课题组副组长  九、上海科委“科研计划项目”《led大功率照明灯

  http://blog.alighting.cn/lijiansheng/archive/2014/4/14/350398.html2014/4/14 11:59:10

led光衰之我见

多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联,可有效存增加光强/热阻比。目前广为流行的集成光源和铝(铜)基板cob光源均存在如下缺点:采用塑料注塑集成光源支架,由于塑料ppa在高温和紫外

  http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

2014年阿拉丁神灯奖人物、产品及工程类项目推荐

少眩光两个方面取得较好平衡。大功率led路灯采用阵列式、模块化结构设计,1-2w芯片与透镜和散热体封(焊)成一个发光单体,若干发光单体组成一个模块,模块为插拔式结构,便于更换维护,若

  http://blog.alighting.cn/169572/archive/2014/3/18/349331.html2014/3/18 14:10:25

基于提高led阵列远场照度的设计

本文研究了提高led阵列在远场目标照射面内照度的方法,从而满足led照明系统的要求。借助lighttools软件,首先在led阵列上建立反光杯模型,观察其与目标照射面处照度大小及

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124798.htm2014/3/10 11:37:10

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

科锐新款高密度cxa led阵列提供高流明密度

2014年2月13日,科锐(nasdaq: cree)在继去年9月推出业界首款高密度led阵列xlamp? cxa 1520 led之后,再次宣布推出xlamp?cxa2590

  https://www.alighting.cn/pingce/20140213/121586.htm2014/2/13 11:12:10

华磊光电:新兴led芯片企业的发展之道

随着led技术引进及自主研发力度的增强,2013年led芯片国产率得到有效提升,数据显示,2013年中国led芯片国产率已超过75%。大陆芯片企业正在崛起,台湾及国际厂商在大陆的芯

  https://www.alighting.cn/news/20140210/85307.htm2014/2/10 17:19:42

led光打印“忏悔机”

这玩意儿不算是个产品,原理也很简单,自己搞一组led阵列加上一卷儿光敏纸就可以实现,重要的点在于艺术家想表达的一种概念,一种对“忏悔”的思考。

  https://www.alighting.cn/news/201429/n225559804.htm2014/2/9 9:45:43

led显示屏维修技术资料

led显示屏有:计算机控制部分、显示驱动矩阵、led 显示阵列、电源四个大的部分,其中出现问题比较多的地方有:1.接口问题。2.电源问题。3.驱动问题。4.显示问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140123/124876.htm2014/1/23 15:46:52

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