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成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk，热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
接接触到金属基板，即芯片直接黏着。因应芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热形变导致损坏，因此目前国内
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
u）的界面极其脆弱。合金的热膨胀系数远大于gan，在高电流密度下的温度在较高处时，其接口应力会迅速上升。尤其在启动led的瞬间电流自接口电阻最低处汇流时，可能会产生爆点。除此之外， ga
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数较低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。主要特点耐气候性、耐辐射性良
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25820.html2010/1/22 21:42:00
许使用温度极高(可以310度下持续工作，短时间最高使用温度可达500度).出色的机械强度和刚度保持力,出色的耐磨和摩擦性能,极低的线性热膨胀系数,固有的低可燃性，离子污染环境下的高纯
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25840.html2010/1/22 21:50:00
强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小。应用：常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25843.html2010/1/22 21:50:00
中最大允许使用温度极高(可以310度下持续工作，短时间最高使用温度可达500度)。 出色的机械强度和刚度保持力,出色的耐磨和摩擦性能,极低的线性热膨胀系数,固有的低可燃性，离子
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51481.html2010/6/21 17:08:00
线性能，优越的抗高能辐射性能，固有的低可燃性。高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小。应用：常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51491.html2010/6/21 17:13:00
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51493.html2010/6/21 17:14:00
把热量散发出去。再次要提醒注意的是，采用铜热管以后，要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139188.html2011/3/7 16:11:00
