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led照明产品仿真技术

设计是led照明产品开发的关键技术之一。仿真是电子产品散设计的一项主要内容,广泛用于预测许多电子产品散方案可行性、优化电子产品的散设计以及为需要进行测试的电子产品确

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12

仿真和特性分析帮助优化汽车led应用

本文讲述了能够帮助汽车照明行业实现最佳管理的方法。我们就选择和测量led特性以及为特定应用选择最合适的led进行了讨论。由于温度过可能破坏led系统的稳定性,我们还讨论了车

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 10:14:21

solidworks 分析

一份关于《solidworks 分析》的技术资料,仅供参考。针对产品设计有关的分析概念进行了定义和概要阐述。

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126024.htm2013/2/22 10:57:31

分析提高取光效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

提高取效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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