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http://blog.alighting.cn/bjzxb01/archive/2010/8/23/92268.html2010/8/23 16:29:00

点色度：光亮饱满清洗角度：水洗信息标题：高性能铝锡焊助焊剂一、铝锡焊助焊剂的特点本产品对铝、铝合金，尤其对含mg铝合金具有极佳的焊接性能，可快速清除铝

http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117502.html2010/11/30 12:59:00

流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯

http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（top）定义。　　焊接面（solderside）：　　与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元

http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并

http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。大功率led散热由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，le

http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00

大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。　　一、散热：　　由于目前半导体发光二极管晶片技术的限

http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00

焊点色度：光亮饱满清洗角度：水洗信息标题：al/cu钎焊专用高效助焊剂一、高效al/cu钎焊助焊剂的特点本产品对铝和铜异种材料低温钎焊具有极佳的焊接性能，可快

http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117507.html2010/11/30 13:00:00