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led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
片封装大功率led照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
2013年中国led封装产值增长幅度远高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国led封装市场最大的领域，占比达到42%。
https://www.alighting.cn/news/20131213/87887.htm2013/12/13 9:33:53
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦，合计占整体市场约1/3。
https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13
台湾老字号led磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出，今年第4季led封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造led照
https://www.alighting.cn/news/20120925/112962.htm2012/9/25 9:51:10
