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低成本封装引领led第三波成长

厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

低成本封装引领led第三波成长

厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

frontiers of optoelectronics年度下载最多次数论文

下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文,现

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18

照明工程学报2013年第2期目次

益庆 肖孟超 等( )led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天()基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠( )基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设

  http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

近年来的工作成果

术上再次创新,它采用陶瓷做为基板,大大提高了led的发光效率。此外,镂空系列球泡灯的发光角度为330度,实现了通体发光,提供较合理的亮度分布,在满足市场需求的同时,更是保证了商业照

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

近年来工作成果

获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利,著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率led路灯设计中的关键技术研究》

  http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00

旭明光电营收年减39%

料led设备产业将展开另一次景气循环。  此外, sterne agee分析师andrew huang 4月8日也发表研究报告指出,在与蓝宝石基板供应链几家主要公司洽谈后,他认为整体需

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/22/315207.html2013/4/22 18:04:35

探寻影响led光衰的原因

些次级led产品长期使用下,光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果,以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315075.html2013/4/21 12:04:23

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