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特点﹕1.芯片工艺制作复杂，远高于as LED。2.信赖性卓越。3.透明的gap衬底，不吸收光，亮度高。4.应用广泛。 4.as芯片定义与特点 定义：as 芯
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
石衬底厂商将在再度发力投入图形化衬底开发，提高图形化衬底产能。有分析人士称2013年大陆图形化衬底制成的蓝宝石衬底渗透率将可望接近50%。本文转载于 LED幕墙屏
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/18/319319.html2013/6/18 11:38:43
王敏（博客）——晶能光电(江西)有限公司ceo、江西省晶和照明有限公司董事长 一、个人简历 王敏，浙江大学博士，2001年投资LED研究，03年开始专注硅衬底LED技术的研
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/ 一、个人简历 王敏，浙江大学博士，2001年投资LED研究，03年开始专注硅衬
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14
、cree，德国的osram公司等。 国外大公司都很重视技术专利的申请，有关gan基半导体LED的关键技术都已经在本国或国际上申请了专利，基本覆盖了从衬底制备、外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
射出发光体的能量最多只有百分之三十左右，大部分的能量仍然还是以热能形式残留在LED芯片上。LED芯片本身的衬底材料、固晶方式也越来越趋于高效导热： (一)碳化硅衬底是目前导热率最
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
要很高的温度来打断nh3之n-h的键解，另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。 LED外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
