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2008年11月13日 – 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(on semiconductor，美国纳斯达克上市代号：onnn)推出8款新的mosfet器
https://www.alighting.cn/news/20081114/118884.htm2008/11/14 0:00:00
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
据台湾媒体报道，硅是微电子工业最常使用的材料，但由于它具有非直接能带（indirect bandgap），发光效率非常低。
https://www.alighting.cn/resource/20100224/128766.htm2010/2/24 0:00:00
科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下，该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
行排列组合,直接适配220v电源,在标准功率下,无需另外配置散热器件。yoll xfc白光器件的问世,开启led三”无”产品发展的新纪
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术，并以此项技术提供高功率led之封装代工服
https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00
率型led器件的研发起始于上世纪九十年代中后期，超高亮度ingaaip红黄光与ingan蓝绿光器件的研制成功与迅猛发展，为功率型器件的开发奠定了基础
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8777.htm2007/2/8 12:01:04
