站内搜索
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
陶瓷灯具制作过程
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/13536_17.htm2012/10/19 13:53:06
晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led 产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、且不含汞，具有环保效
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/182538_04.htm2012/10/8 18:25:38
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/16107_21.htm2012/6/20 16:10:07
