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总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是业界制作产品时的重点之一，本文主要介绍led工艺中不良处理的方法。
https://www.alighting.cn/news/20071129/104622.htm2007/11/29 0:00:00
近日，华润上华发佈新近开发完成的bcd工艺平台。同时由其持有19%股权的8英吋生产线也推出多款新型bcd和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、led照明驱动等ac-dc转
https://www.alighting.cn/news/20101116/104388.htm2010/11/16 0:00:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
阳光照明21日发布控股股东注册资本及股权结构变更公告。公告称，公司收到控股股东世纪阳光控股集团有限公司(以下简称“世纪阳光”)通知，世纪阳光股东陈森洁、陈卫(陈森洁之子)、陈英(
https://www.alighting.cn/news/2014821/n851265097.htm2014/8/21 9:21:23
oled高光效如何解决材料和结构问题?
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/17/102438_07.htm2013/1/17 10:24:38
星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
2006年7月6日，日本富士通的研究员toshihide kikkawa获得今年化合物半导体制造工艺(cs mantech)的he bong kim奖(最佳论文奖)，奖金将在明
https://www.alighting.cn/news/20060711/101806.htm2006/7/11 0:00:00
本文介绍了海洋王照明博物馆异形建筑的结构设计，包括结构设计的目标与难点、结构体系的选择与结构布置、结构的常规分析与稳定性分析、结构bim模型建立等内容。欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/25/163910_33.htm2013/9/25 16:39:10
led灯具和灯泡现在正在很多通用照明应用中快速取代白炽灯、卤素灯和cfl(微型荧光灯)光源。反激式dc/dc转换器是大部分led驱动选择的电源结构，因为这些器件能够实现led与交
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/10188_55.htm2012/4/6 10:18:08
