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色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底部的反射
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
馆建筑风格一致，由玻璃幕墙（体育馆顶部为聚碳酸酯）、钢结构、膜结构（体育馆顶部为装饰性吊顶）三层组成。深圳大运中心艺术灯光景观由上海广茂达光艺科技股份有限公司提供系统解决方案。设计主
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280362.html2012/6/28 21:57:03
板，其实其中还应当包括薄膜印制版的热阻），rms（铝基板到散热器），rsa（散热器到空气），其中只要有一个数据不准确就会影响测试的准确度。图3给出了led到散热器各个热阻的示意
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279586.html2012/6/20 23:08:50
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
