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led半导体照明概述

led(发给二极)作为第四代光源,以其自身的体积小,光效高等优点已经慢慢进入应用。本文主要介绍了led 照明的原理、优点、相关术语,发展现状和前景等方面进行了介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20150211/123594.htm2015/2/11 10:32:34

氧化石墨烯作为共蒸镀掺杂材料在oled中的应用

通过共蒸镀掺杂的方法,分别用氧化石墨烯和npb 掺杂作为空穴传输层以及氧化石墨烯和alq3 掺杂作为电子传输层和发光层,制备了两种不同的有机电致发光器件。

  https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:48:54

玻璃led模组的热性能研究

提出了使用玻璃散热的led光源模组结构。研究了玻璃结构尺寸、玻璃光源放置方向、玻璃内壁和外壁贴装led元件等因素对led结温的影响。

  https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:01:51

液晶终极进化,量子屏qled技术深度解析(上)

过去10年,液晶技术成为显示领域的唯一主宰,未来10年,被誉为次时代显示技术的oled(organic light emitting diode,有机发光二极)理应取缔液晶技

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123612.htm2015/2/9 11:42:57

于有限元分析法的激光剥离技术中gan材料瞬态温度场研究

随着对gan材料发光机理的深入研究,gan发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高,但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00

增加led的智能以改善发光质量、效率与成本讨论

led照明应用中加入智能可能需要从固定功能的led驱动器转向基于微控制器或可编程架构。专用的功率电子微控制器还能够在照明控制与通信以外控制照明电源,从而使照明应用拥有更高效率和更具

  https://www.alighting.cn/2015/2/6 10:15:34

热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

从零开始学电子元器件识别与检测技术(四)

今天继续为大家介绍从零开始学电子元器件识别与检测技术,详情请看下文或下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:54:36

中间层对白色全磷光有机电致发光器件性能的影响

实验结果表明,中间层的加入促进了发光层中电子和空穴的平衡并抑制了发光层之间的能量转移。加入适当厚度的中间层之后,器件的性能得到了明显的提升,相比于无中间层器件,最高电流效率由3

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:40:43

用于光通信的高速响应有机电致发光器件

采用直接光强调制的方法,建立了一种新型有机电致发光器件(oled)的光电信号传输体系,研究了发光层掺杂、发光面积和预置电压对oled 响应速度的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20150204/123631.htm2015/2/4 11:56:23

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