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2014年led行业应对竞争:封装厂商捆绑芯片厂商

led下游应用市场需求旺盛,特别是led照明井喷式发展,带动了led封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56

因应led芯片跌价,大功率led封装价格10月继续下调

根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

led芯片厂 本月营收将回温

根据产业研究机构ledinside调查,由于终端客户回补库存需求,有助于去化下游封装厂商的库存,且led封装业者在库存降低后,已经开始小幅下单给上游芯片业者,因此预期上游芯片厂商

  https://www.alighting.cn/news/20080915/93324.htm2008/9/15 0:00:00

ic封装工艺简介

ic封装芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

鸿利光电公开芯片供应商 2014年led封装毛利相对平稳

鸿利光电在周四(4日)披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/20141205/110378.htm2014/12/5 10:01:38

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

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