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本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
10月份，由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺，使得led芯片制造商的收入增加，而led封装大厂的收入却连续下降。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43
国内led企业要想在竞争中取得一席之地，必须加强与国际厂商的合作，在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实，我国的led产业发展很迅速，不单表现为我
https://www.alighting.cn/news/20080902/92554.htm2008/9/2 0:00:00
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2018年10月，中国市场大功率封装产品价格明显下滑。
https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
根据产业研究机构ledinside调查，由于终端客户回补库存需求，有助于去化下游封装厂商的库存，且led封装业者在库存降低后，已经开始小幅下单给上游芯片业者，因此预期上游芯片厂商
https://www.alighting.cn/news/20080915/93324.htm2008/9/15 0:00:00
