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华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

佛山将产led芯片制造设备 填补国内空白

佛山在led芯片的核心技术领域取得了新突破。本月8日,由南海民企昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线。这意味着,国内长期依靠进口led芯片制造设备的局面将

  https://www.alighting.cn/news/20100112/118167.htm2010/1/12 0:00:00

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

对话董志江:专注于大功率芯片技术

面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功率厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功率芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”led推广计划的依

  https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00

志成华科突破led芯片测试与分选技术难题

一度困扰国内led行业芯片测试与分选的技术难题,日前被莞企打开了突破口。昨日,广东志成华科光电设备有限公司(以下简称志成华科)透露,其成功研发设计了led芯片自动测试与分选设备,

  https://www.alighting.cn/news/20110708/115049.htm2011/7/8 9:40:04

技术 同方8亿资金做大led芯片(图)

我们为什么敢做?因为我们也掌握了核心技术!——同方股份有限公司总裁陆致成说,同方募集配股资金8亿元进行高亮度半导体led芯片的大规模生产。

  https://www.alighting.cn/news/2008519/V15676.htm2008/5/19 12:01:43

led显示屏核心技术:led芯片的14个重要参数

对于现在led显示屏行业中,led芯片至为重要,至今我国在芯片技术上还是比较缺乏,很多led芯片还需要向国外进口而引进回来,也因有了驱动芯片,led显示屏才会具有高节能、长寿命、

  https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

led芯片国产率提升 市场前景可期

led在各行各业的需求都得到显著增长。就中国市场而言,随着技术引进及自主研发力度的增强,2013年led芯片国产率得到有效提升,有助于国内产业市场发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140113/98744.htm2014/1/13 10:34:28

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