检索首页
阿拉丁已为您找到约 48846条相关结果 (用时 0.0179767 秒)

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

华灿光电led芯片技术取得突破 获得专家高度肯定

2016年12月27日,国家半导体照明工程研发及产业联盟在张家港组织了由华灿光电、浙江大学、木林森研制的 “高光效led芯片设计制造及应用”技术评价会。由中科院院士、芯片专家

  https://www.alighting.cn/news/20170120/147743.htm2017/1/20 9:39:29

led芯片国产率提升 市场前景可期

led在各行各业的需求都得到显著增长。就中国市场而言,随着技术引进及自主研发力度的增强,2013年led芯片国产率得到有效提升,有助于国内产业市场发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140113/98744.htm2014/1/13 10:34:28

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

江西led技术走出第三条路

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题,全球这个行业主要依赖日本蓝宝石衬底技术和美国碳化硅衬底技术,现在江西led技术走出了除此之外的第三条道路(即硅衬底技

  https://www.alighting.cn/news/2010820/V24840.htm2010/8/20 10:06:57

从led芯片技术进展看半导体照明发展趋势

在第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛上,南昌大学副校长江风益发表了《从led芯片技术进展,看半导体照明发展趋势》的演讲。江风益指出,在黄光效率提升的情况下,传

  https://www.alighting.cn/news/20190522/161964.htm2019/5/22 10:10:09

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

提升照明用led芯片的品质方法

目前,led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的, 本文ivanchang为您讲解:提升照明用led芯片的品质方法;

  https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

中晶 mini led芯片——2019神灯奖申报技术

中晶 mini led芯片,为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07

首页 上一页 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页