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《产业结构调整指导目录2011年本》自2011年6月1日起施行，其中对推动等离子显示屏(pdp)、有机发光二极管(oled)、3d显示等新型平板显示器件及关键部件产业优化升级和加
https://www.alighting.cn/news/20110714/100741.htm2011/7/14 11:24:36
利用低压金属有机物化学气相沉积方法在al2 o3 /si( 0 0 1 )衬底上制备出了六方结构的gan单晶薄膜 .厚度为 1 .1 μm的gan薄膜的 ( 0 0 0 2 )
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127311.htm2011/8/15 17:59:24
储于超指出，覆晶led有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多led厂商投入倒装led技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58
2016年6月10日，“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。
https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48
由于高亮度 led制造工艺、器件设计、组装技术叁方面的进展， led 发光器的性能一直在提高，其成本一直在降低，性能提高和成本降低的速度都令人难忘。pn结设计、再辐射磷光体和透
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:12:26
led倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
采用磁控溅射的方法在蓝宝石衬底上制备了氧化铟锡(ito)透明氧化物薄膜;研究了不同厚度薄膜的结构、光学和电学特性。经x射线衍射(xrd)测量,发现在蓝宝石衬底上生长的ito薄膜呈
https://www.alighting.cn/resource/20110909/127167.htm2011/9/9 9:52:23
