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led芯片降价现象的经济分析

降价的主要原因当然是持续一年多的芯片供不应求的外部环境已经发生了改变。对芯片厂商来说,两年销售价格不动,成本相对却有了不少的下降,也具备了降价的内部条件。对下游芯片采购厂商来

  https://www.alighting.cn/news/20171208/154255.htm2017/12/8 9:49:17

芯片知识大全

led芯片在半导体产业中占据着重要的地位,可是芯片知识,您又知道多少?小编本次收集了部分资料整理在一起,希望能与大家一起讨论讨论,共同进步!

  https://www.alighting.cn/2014/3/28 17:37:32

神奇的光学薄膜

它是一种由薄的分层介质构成的,通过界面传播光束的一类光学介质材料。光学薄膜的应用始于20世纪30年代,现在,光学薄膜已广泛用于光学和光电子技术领域,制造各种光学仪器。所谓光学薄

  https://www.alighting.cn/resource/20161221/147016.htm2016/12/21 10:21:23

芯片模组光源

本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进led交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

硅衬底gan基led外延生长的研究

采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在硅衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15

浅述led芯片制作工艺

简述led芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56

led芯片知识全解析

本文详细介绍了led芯片的相关知识,有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

分享:芯片的分级方法

这里网友简单的分享了led芯片的分级方式方法,欢迎大家跟帖交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127712.htm2011/4/21 14:01:21

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

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