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led芯片在背光及显示应用

在led与显示的创新应用分会上,来自元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《led芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

led蓝宝石衬底与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石衬底虽然受到来自si与gan衬底的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石衬底的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次于

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

圆发光技术探索

长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,使未

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

大功率集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

cob封装在照明上的应用

本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开,主要讲述了cob的特点,优势,以及一些cob封装的案例。

  https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11

将sic外延圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延圆(也叫磊)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

浅析led散热基板的技术发展趋势

发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、 且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

无电解电容led电源利弊分析

led电源的寿命往往取决于电解电容的寿命。因为通常认为电解电容的寿命是很低的。假如恒流源根本就没有电解电容,那么它的寿命就一定可以很高了。更何况拿掉电解电容以后功率因数也就可以得到

  https://www.alighting.cn/2012/7/13 15:52:09

凹杯散热专利技术

绿能团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃smd接脚之狭小面积,也不满足于cob之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

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