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如何解决CSP封装的散热难题?

CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

电产能满载,连续三月营收呈现年成长

电8月营收以22.16亿元(新台币,下同)创下今年4月以来新高,年增率扩大至15.43%,单月营收爬升到冻产以前的水准,电表示,fc(封装)、CSP(片级封装)的tv背

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144062.htm2016/9/9 9:39:09

单面发光CSP将率先突围高端应用市场?

受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动,中上游环节出现回暖迹象,各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁,尤其是CSP封装,更可谓抢尽眼球。

  https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08

CSP市场快速增长苗头初现,多家企业暗自发力备战

目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场,小批量应用于汽车照明,预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。

  https://www.alighting.cn/news/20161117/146159.htm2016/11/17 10:12:24

德高化成承接日东电工CSP业务

德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(conformal coating CSP )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东le

  https://www.alighting.cn/news/20170508/150559.htm2017/5/8 18:48:27

新世纪光电携新品亮相2014广州国际照明展

新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸(flip chip)元件;透过技术的创

  https://www.alighting.cn/news/20140603/110923.htm2014/6/3 15:48:47

CSP封装技术现状分析

众所周知,CSP一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

新世纪光电2016年关注倒装led和CSP技术市场

国邮报》采访中宣称,随着2017年日亚公司白光led专利的到期,公司将重点关注新兴倒装led市场和CSP led市

  https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09

国家标准电气元件标析符

国家标准电气元件标析符,其中列出了包括照明元件等各种的电气元件标志图形,共39个列表,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2009320/V791.htm2009/3/20 11:02:55

新世纪光电新品于2014 广州国际照明展大受好评

新世纪光电股份有限公司于第19届广州国际照明展览会再放光彩!除了可高电流操作(over drive ready)的水平式 led 芯片再获背光与照明的客户高度垂询,(fli

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108546.htm2014/6/13 10:51:20

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