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平，现尚茂铜箔基板单月产能约20万张左
https://www.alighting.cn/news/20110922/115280.htm2011/9/22 13:38:54
间对夹着铜箔的膜进行加工以作为底板使用，然后在铜布线上安装le
https://www.alighting.cn/news/20081106/120297.htm2008/11/6 0:00:00
点在产品设计时需要严格控制，以免造成模具设计后产品不符合要求，要重新改模的后果。〉附图1点击打开链接2、led model推荐使用卡槽的方式与铝基板进行固定，但需要注意的是铜箔与
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/16/290087.html2012/9/16 9:34:15
起led损坏。对策是：1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大，且正极比负极大;3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离：2.5kv的不小于2.5mm. 4.不放过任何一处薄弱环节，
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
做组装线路板，用贴片封装（smd）的高亮度led为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性led灯条是可以随意剪断、也可
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而mcob 直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现led 面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
铜箔基板厂－联茂电子 (6213) 低调佈局新产品成效显现，公司新开发的led散热板顺利打入日本及韩国大厂led tv供应链，而高频通讯产品亦接获大陆3g设备厂订单，在新产品开
https://www.alighting.cn/news/20091006/95917.htm2009/10/6 0:00:00
用fr-4基板以及铝基板，其中fr-4基板为铜箔基板中最高等级者，不过铝基板的散热效率较佳，且后段冲压工艺以及所需的成型机设备与传统pcb工艺不
https://www.alighting.cn/news/20100721/105634.htm2010/7/21 0:00:00
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。联
https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
