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t8 led灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

起led损坏。对策是:1.选用耐压高的驱动电源;2.铝基板铜箔尽量大,且正极比负极大;3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离:2.5kv的不小于2.5mm. 4.不放过任何一处薄弱环节,

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47

塞伦光电发布半极化氮化镓/蓝宝石复合衬底

现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性,这一点是许多器件性能问题的主要原因,比如内部量子效率的减小,阱厚度的限制,高的正向电压,载流子的溢出等

  https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04

大陆pk日、美、德 led芯片核心技术落后20年

gan和sic对功率电子市场来说还不成熟。前者要求在制造工艺上做技术改进,特别是外延厚度;而后者,目前是一种昂贵的材料,不适合在消费类市场使用。更先进的sic和gan,中国是完

  https://www.alighting.cn/news/201396/n370855917.htm2013/9/6 10:42:55

被电商强拆的传统渠道

术参数上要优于同类,外观和质感要能鹤立鸡群,质价优:要有品牌的厚度,能拉升报价还能被客户接受,高保障;是出了问题能够追责,付款方式方面有所把握,就以这几个层面设计你的推广方案,才

  http://blog.alighting.cn/190773/archive/2013/9/5/325238.html2013/9/5 10:32:07

牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极管p型接触影响

本文系统研究了ni覆盖层厚度及退火温度对硅衬底gan基led薄膜p型欧姆接触的影响,在不需二次退火的情况下获得了高性能的p型欧姆接触层。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/3/175434_16.htm2013/9/3 17:54:34

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在硅衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

分析led背光技能优势

良的亮度均匀性,还不需求杂乱的光路描绘。这样一来,lcd的厚度就能做得愈加轻浮,一起还能具有更高的可靠性和稳定性。 无极灯传统ccfl归于管状光源,要将其所宣布的光均匀分布到面板的每

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/20/324225.html2013/8/20 11:38:01

仿云石灯

1.3m 。因其材质特点厚度不可小于6mm,最厚可达到30mm。具有强度高、抗老化、吸水率低、无污染、无辐射、安装方便不易破碎的特点。  3、方便清洁:安装后重量为天然石材1/4左

  http://blog.alighting.cn/192167/archive/2013/8/18/323868.html2013/8/18 18:15:08

led灯的结构及发光原理-昌辉照明分享

d基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于ingan/yag白色led,通过改变yag荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54

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