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led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，现在已被广泛应用于很多领域。但是，在led的应用中，由于种种原因导致出现了关于led散热的误区，而led
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58
这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
led 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析led
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
