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led标识应用:肯德餐饮连锁店案例分享

从2010年8月起,全新的肯德led立体发光字逐步取代了原有的霓虹灯管,成为中国第一连锁餐饮的品牌亮点。至2013年1月,中国境内所有的肯德餐厅都已完成了led新方案的替换工

  https://www.alighting.cn/pingce/20130828/121723.htm2013/8/28 10:28:18

德力普:见吾电源发布替代阻容降压led驱动

非隔离设计对于灯具限于双绝缘产品,例如灯泡的替代产品,内置型日光灯,其中led和驱动密封在非导电塑料,玻璃或陶瓷中,因此,最终用户并没有任何触电的危险。德力普光电股份旗下品牌-见

  https://www.alighting.cn/pingce/20130827/121734.htm2013/8/27 9:57:45

科锐发布新型4,000lm模组 可替代70w陶瓷金卤灯

led照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界更高性能的新型lmh2模组,光通量可高达4,000 lm。这款模组的功率消耗仅相当于70w陶瓷金卤灯的一半,寿命是70w陶瓷金卤

  https://www.alighting.cn/pingce/20130823/121738.htm2013/8/23 11:02:09

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

东芝推出硅氮化镓白色led产品

近日,东芝公司宣布推出采用硅氮化镓(gan-on-si)制程打造的白色led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121752.htm2013/8/1 10:43:48

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

晶瑞光电发布两款高光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

ceratec开发出led灯具用高性能陶瓷荧光板

从事高性能陶瓷产品业务的日本ceratec公司开发出了仅由高性能陶瓷成分构成的led灯具用荧光板“phoscera”(正在申请商标注册),最近已经开始样品供货。ceratec预

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121800.htm2013/6/3 13:42:20

科锐推出业界首款性能不打折扣的陶瓷中功率led

新界定中功率led市场。xlamp? xh led系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷le

  https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05

中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

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