led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

陶瓷料在led照明中的应用

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/16107_21.htm2012/6/20 16:10:07

制备高反射率led ag基欧姆接触(图)

为了在p-gan上获得低电阻的欧姆接触，人们对具有高反射系数和平滑表面形貌优点的金属蒸镀方法进行了研究。

  https://www.alighting.cn/resource/200858/V15509.htm2008/5/8 10:55:47

led散热陶瓷-雷射钻孔技术

雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10

150瓦陶瓷金属卤化物灯(图)

产品优点：显色性高、在整个有效使用寿命期内色温恒定，很少会使纺织物失去光泽，塑料脆化(防紫外线)，高效能、灯的色调差别小。平均使用寿命为12000小时。

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18683.htm2009/2/5 18:57:41

简述：夏普cob集成光源——陶瓷基板封装

本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。

  https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16

si基外延gan中缺陷的腐蚀研究

本文研究了两组不同晶体质量的gan外延片在koh溶液中腐蚀后的表面形貌。实验发现腐蚀后出现了六角腐蚀坑,腐蚀坑的密度随腐蚀时间延长而增加,说明gan外延生长过程中位错密度是逐渐降低

  https://www.alighting.cn/2013/1/17 15:18:08

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

【led术语】基片(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08

metal core pcb（mcpcb）与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03