站内搜索
输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计是led路灯设计目前面临的技术技术难点。
https://www.alighting.cn/news/2011825/n213334070.htm2011/8/25 15:20:58
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
这是一款陶瓷灯。
https://www.alighting.cn/case/2014/8/12/10917_37.htm2014/8/12 10:09:17
现在整个led行业正在以极高速度向前发展，光效即将达到130流明/w，品种也越来越多，led路灯应用的功率要求已经高达180w以上，而且交流供电也日趋成熟。
https://www.alighting.cn/news/20091227/V22346.htm2009/12/27 19:42:32
台湾有些业者利用灯罩材质的特性，成功让led灯大幅降温，减少其不易散热容易产生光衰现象的缺点，将使得未来led更有机会能运用在路灯等大型照明用途上。
https://www.alighting.cn/news/20080505/92828.htm2008/5/5 0:00:00
led路灯散热分析框架：led的结温和性能的关系看led路灯散热、led路灯散热分析模型、被动式led路灯散热、主动式led路灯散热、结论。 摘要：随着led生产工艺技
https://www.alighting.cn/resource/2009116/V997.htm2009/11/6 15:40:15
展望散热大厂奇鋐今(2011)年表现，在pc市场疲弱影响下，公司今年营收成长空间有限，但在产品组合转佳(高毛利的非pc产品放量出货)挹注下，预期今年度毛利率将从2010年的逾15
https://www.alighting.cn/news/20110104/117737.htm2011/1/4 10:10:09
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20200422/168378.html2020/4/22 14:13:49
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
