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目前各家led厂商包含台达电、大同集团、玉晶光、晶电、光宝科技、亿光电子等都大举跨入两岸led路灯市场，抢进标案工程， led专业厂商泰沂科技也凭借的多年在美国led航太的散热专
https://www.alighting.cn/news/20110420/115853.htm2011/4/20 11:57:47
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
led未来将有长期需求是确定的方向,一般认为近3年的时间,主要成长动能来自lcd背光源的需求,20092010年起,则可望兴起一波一般照明需求的成长。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128021.htm2010/7/12 15:29:12
这是一款陶瓷灯。
https://www.alighting.cn/case/2014/8/12/10917_37.htm2014/8/12 10:09:17
输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计是led路灯设计目前面临的技术技术难点。
https://www.alighting.cn/news/2011825/n213334070.htm2011/8/25 15:20:58
led路灯散热分析框架：led的结温和性能的关系看led路灯散热、led路灯散热分析模型、被动式led路灯散热、主动式led路灯散热、结论。 摘要：随着led生产工艺技
https://www.alighting.cn/resource/2009116/V997.htm2009/11/6 15:40:15
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
现在整个led行业正在以极高速度向前发展，光效即将达到130流明/w，品种也越来越多，led路灯应用的功率要求已经高达180w以上，而且交流供电也日趋成熟。
https://www.alighting.cn/news/20091227/V22346.htm2009/12/27 19:42:32
展望散热大厂奇鋐今(2011)年表现，在pc市场疲弱影响下，公司今年营收成长空间有限，但在产品组合转佳(高毛利的非pc产品放量出货)挹注下，预期今年度毛利率将从2010年的逾15
https://www.alighting.cn/news/20110104/117737.htm2011/1/4 10:10:09
