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LED封装荧光粉(yag荧光粉)

LED封装过程中要主要会用到四种荧光粉:硅酸盐、氮氧化物绿粉、yag黄粉、氮化物红粉,那么什么是yag黄粉呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128275.htm2010/10/25 14:07:06

LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

三部委拟淘汰荧光灯液汞工艺 利好LED照明

工信部网站昨天披露,工信部、科技部、环境保护部联合制定了《中国逐步降低荧光灯含汞量路线图》并发布。分析人士认为,此举对LED照明等产业将有提振作用。

  https://www.alighting.cn/news/20130228/99766.htm2013/2/28 9:27:28

陶氏电子:拓展LED技术产品组合,开发特种荧光技术

有的 LED 技术产品组合,加入荧光粉技

  https://www.alighting.cn/news/20120522/114025.htm2012/5/22 17:55:56

LED低温照明加速取代传统荧光灯管

受到环保节能趋势和发光效率与照明质量获得重视等因素影响,LED低温照明系统近年来有扩大取代传统荧光灯管,被应用到冷藏/冷冻柜低温照明系统之势。

  https://www.alighting.cn/news/200893/V17181.htm2008/9/3 10:37:33

科锐推出业界首款性能不打折扣的陶瓷基中功率LED

LED 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xh LED系列,包括xlamp? xh-b LED 和xlamp? xh-g LED,重

  https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05

优势凸显:无金线陶瓷LED flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

东芝发布LED照明新品 取代环形荧光

东芝照明技术发布了大小及亮度与管径30mm环形荧光灯基本相同的LED照明单元。将与专用照明器具一起于2012年12月25日上市。新产品不能在已有的荧光照明器具上直接使用。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n846146815.htm2012/12/12 15:09:44

方道腴:t5荧光技术

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。从事电光源教学,研究和开发40多年的复旦大学电光源研

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/104341_59.htm2011/6/12 10:43:41

梁超:基于光品质提升的LED荧光粉解决方案

2015年6月10日下午,在2015阿拉丁照明论坛 “LED先进技术与应用新材料” 技术峰会上,江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“基于光品质提升的LED荧光粉解决方案

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130049.htm2015/6/10 16:16:15

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