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真明丽研发出贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水

香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰,许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水,该产品由主剂、固化剂二部分组成,a组分为透明液体,b组分

  https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56

小型化贴片式led将是led光源的另外一大主流产品

走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式led器件,低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束,开发出符合半导体照明需求的le

  https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00

220v高压贴片灯带——2015神灯奖申报产品

220v高压贴片灯带,为山市美耐特光电有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83503.htm2015/3/17 9:58:44

hct-520贴片机——2017神灯奖申报技术

hct-520贴片机,为 深圳市汉诚通科技有限公司 2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147133.htm2016/12/26 15:24:47

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

实现节能减排目标的主力军——陶瓷金卤灯

随着中国发展的速度的上升,对能源的需求也快速增长,能源形势严峻,节能迫在眉睫。照明是唯一能轻易实现节能20%以上的行业。陶瓷金卤灯的使用是实现照明节能的最好途径,具有高发光效率,

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/103718_88.htm2010/12/21 10:37:18

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

光伏照明最佳光源:小功率陶瓷金卤灯(图)

论述了光伏照明的意义、特征和要求,介绍了光伏照明的最佳配用光源小功率陶瓷金卤灯的特性、特征和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09

光伏照明最佳光源:小功率陶瓷金卤灯(图)

论述了光伏照明的意义、特征和要求,介绍了光伏照明的最佳配用光源小功率陶瓷金卤灯的特性、特征和参数。

  https://www.alighting.cn/news/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09

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