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简述:夏普cob集成光源——陶瓷基板封装

本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点,因夏普产品在全球有较好的应用,所以,整理推荐大家阅读。

  https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16

一种汽车用金卤灯的快速点亮电路

对汽车前照灯用的金属卤化物灯的性能特点和普通触发点亮电路和的致命缺点作了简要说明。介绍人一种能快速点亮金卤灯的电路,可在0.3s内使灯的光输出达到现用卤钨灯的水平,在3s~5s使

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12437.htm2007/2/8 14:34:38

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

陶瓷展厅相应的照明设计要求(图)

对于陶瓷展厅来说,需要一个宜人的轻松的环境,才能使人们悠闲地欣赏展品。其总体环境照明对展品是起辅助作用的,因此作为一般照明,应尽量将照明器隐蔽。

  https://www.alighting.cn/resource/20071212/V13160.htm2007/12/12 10:23:53

一种无汞金属卤化物环保灯

介绍了一种无汞金属卤化物灯,该金卤灯中的常用缓冲气体——汞蒸汽为另一种中性气体硒蒸汽取代,讨论了灯的结构及放电光谱。

  https://www.alighting.cn/resource/20081225/V710.htm2008/12/25 10:08:48

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

应用中高压陶瓷电容器的led球泡灯噪声对策

近来,对电子设备除了早前的小且薄,节能,低噪等要求外,更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下,从2009年开始普及的led球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15

大功率led封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺

改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V11528.htm2007/2/9 10:48:26

led散热陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

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