站内搜索
文章介绍了以C8051f020 为核心的l ed 显示系统的设计原理。在扫描驱动电路方面, 采用了“单元”的设计思想, 将整个屏幕分为8 个部分进行同步的扫描。这种设计思想有利
https://www.alighting.cn/2014/4/30 10:13:06
本控制系统以stC89C58rd单片机为控制器，主要由恒流源电路、时钟定时电路、显示电路、光敏感应电路、红外接收电路、声光报警电路等组成。能设定路灯(led)开灯关灯时间(用lC
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:27:52
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
介绍了一种led 智能照明控制系统的设计，给出了系统的软硬件设计和控制流程。该系统采用stC12C5a60s2 作为主控器，利用热释红外传感器检测人体辐射的微量红外线，光敏电阻检
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:01:08
所谓Cob封装(Chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文研制的基于stC12C5410ad的双buCk太阳能照明控制器，可实时采集太阳能电池板电压，能够正常准确地检测出白天、黑夜，利用自举芯片ir2104实现同步buCk，采用最
https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:38:23
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlCmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
