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附件是来自杭州中为光电技术股份有限公司赵红波所作关于主题《led灯（具）智能自动化制造技术》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/16/182528_23.htm2013/12/16 18:25:28
本文节选自《leds科技》关于《照明追踪: 色彩、调光、模组化以及灯具的改造》的精彩文章;
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126826.htm2011/12/2 14:59:22
本文采用相场数值模拟研究了图形化衬底上外延形态演化及其可调控性。发现通过在衬底表面预制合适的图形，改变外延层表面初始的应变分布，从而有效控制外延层表面的形态演变路径，可以获得高
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:52:41
当我们稍细心地观察一下周围，led已经无所不在了。我们使用的手机、显示屏和按键的背后，有背光led;我们工作时打开电脑，休息时打开电视机，在显示屏色彩纷呈的背后，是高品质led背光
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127655.htm2011/5/6 11:44:47
介绍了一种利用盐酸、磷酸混合液对不同al组分(alxga1-x)0.5in0.5p的选择性腐蚀特性对倒装algainp红光led进行表面粗化的方法。通过向粗化层gainp加入适
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
来自中国光协光电（led）器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望，不错的资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详情。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09
d灯具模组化设计在城市文化中的探索”演讲，介绍led灯具模组化设计理念，灯具结合城市文化应用案例，以及灯具结合城市文化亚运灯具应用案
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/31/17954_02.htm2010/12/31 17:09:54
介绍了计算机与各测试设备的通信方法,通过计算机控制测量仪器对oled器件进行测量。使用了microsoft visual 2005开发工具,利用mfc(microsoft foun
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
与分立led器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
