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可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
据悉，西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色LED，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
在众多环保光源应用方案中，LED是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术，其中，在照明光源应用中，高功率白光LED使用则为最频繁的发光元器件，但白光LED虽在发光效
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
散热是制约大功率LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30
据悉，研发创新d类数字音频功放和高功率LED显示驱动器芯片的pam(power analog microelectronics)公司，今天发佈具有内置mosfet高压30瓦的le
https://www.alighting.cn/news/20080813/104530.htm2008/8/13 0:00:00
在LED户外广告牌、交通号志及lcd背光应用持续扩大下，高功率LED需求也水涨船高，晶电在2007年是台湾唯一蓝光晶粒亮度可达1,700mcd小量产出的厂商，据指出，在技术提升及
https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00
亿光电子坚持以设计融入应用，将应用融入生活中，并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点，研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
飞利浦将在马来西亚槟城州·六拜开设它的第二个高功率LED生产厂，首席执行官frans van houten表示，马来西亚对飞利浦而言是一个“重要的国家”，公司正积极扩展这些业务。
https://www.alighting.cn/news/20121112/112836.htm2012/11/12 11:10:16
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、LED用量减少，LED的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
