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功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及功率led三次元封装要求的前提下,透过铝基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

功率led关键技术mocvd最新进展

由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示和大屏幕电视的背光装置是当今亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方

  https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00

基于超级电容的太阳能道钉灯

该文详细介绍了一种基于超级电容的太阳能道钉灯的设计。在控制电路中采用了集成电路sl431asf和bl8505,使得整个电路变得简单可靠,效率

  https://www.alighting.cn/resource/2008130/V322.htm2008/1/30 10:06:47

浅谈led照明电源设计的核心难题

在led照明电源设计中,存在以下几个设计难题:电解电容寿命与led不相匹配、led灯闪烁的常见原因与处理办法、pwm 调光对led的寿命有何影响、利用triac调光调控led亮

  https://www.alighting.cn/resource/20130217/126065.htm2013/2/17 11:06:45

led制造工艺流程

led芯片的制造过程,led制造工艺流程,从扩片到包装。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55

辉度4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,辉度技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

【有奖征稿】功率led热特性测试方法研究与应用

叙述了利用动态电学测试方法测量功率led热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性等特点,可作为功率led热阻和

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14

大功率led灯具散热介绍

散热的主要作用是将led芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中,使芯片的温度保持在所要求的范围内,从而保证led灯能够正常工作。散热的好坏主要取决于散热的热阻,热阻越

  https://www.alighting.cn/resource/20110701/127478.htm2011/7/1 12:15:21

科普:电容分类大全

本文为大家介绍了电容的分类,内容较多,有兴趣的可以下载附件噢!

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 10:44:09

buck型hb-led驱动恒流控制方法

提出了一种适用于浮地输出buck 型 hb-led(high brigbtness led)驱动的恒流控制方法:无需输出电流采样,电路结构简单、成本低、效率。本文详细分析了这

  https://www.alighting.cn/resource/20140110/124923.htm2014/1/10 11:59:36

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