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LED照明产品出货持续增长，高功率LED封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率LED封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
11月8日，由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”，通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。
https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27
日本tamura制作所开发出接着LED粒子与基板的新材；由于耐热性提高，因此可通过更多电流，LED的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对LED厂商进行样品出货作业，可
https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
本文是2012亚洲LED高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨LED与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04
