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相比较而言，非隔离拓扑结构的优势包括磁性元件尺寸更小、能效更高、元件数量更少、总物料单成本更低，以及能以机械设计满足安规等，特别适用于内含驱动器的led 灯泡及灯管应用，已成为此
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123973.htm2014/12/4 11:35:59
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自晶元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18
为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压，本文提出了一种新型通孔结构发光二级管，并提出一种电路有限元模型，分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。
https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”台湾科技大学萧弘清等发表的《办公室用led高效能照明灯具的设计技术与效益评估》，介绍采用led灯管作为照明光源，并以均匀蝠翼型配光曲线为
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/3/114120_86.htm2011/6/3 11:41:20
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响，指
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21
