检索首页
阿拉丁已为您找到约 3432条相关结果 (用时 0.0111539 秒)

日本开发出使用氧化镓基板的gan类led元件

日本田村制作所与光波公司,开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件,预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。

  https://www.alighting.cn/news/2011329/n797930941.htm2011/3/29 19:08:31

东芝开发出高效有机el元件发光率近led

东芝开发出了发光效率高达91lm/w的照明用有机el元件。作为尺寸达到8cm×7cm的较大面积照明用有机el元件,实现了非常高的发光效率。

  https://www.alighting.cn/news/2012720/n598341457.htm2012/7/20 10:00:46

日研发出10伏驱动面发光红色led元件

日本的产业技术综合研究所开发出了以仅约10v的交流电压驱动的面发光红色led元件。产综研表示,其发光电压在此前led元件的1/10以下。低压驱动面发光红色el元件的实现不仅缩

  https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121976.htm2013/1/11 9:51:34

浅谈晶科电子的COB产品“创”变历程

随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破,COB在2010年后逐渐进入市场,成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对COB的研发力度,价格亦相应一路下跌,co

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07

COB组件将成为未来趋势主流

目前,业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15

浅析:led封装之陶瓷COB技术

COB,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

瑞丰光电推出新品陶瓷COB及cof系列产品

近日,深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日展出满足高功率led照明市场发展趋势的新品陶瓷COB系列产品;满足球泡灯、筒灯高性价比的cof系列产品;满足于直下式面板灯的新品led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122074.htm2012/11/9 10:28:32

瑞丰光电正式推出陶瓷COB系列产品

瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷COB系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

COB封装或成照明市场主流形式

谈到led封装企业大家一定会想到台湾亿光电子,亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生近日在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断,认为COB封装形

  https://www.alighting.cn/news/20111123/n636935938.htm2011/11/23 9:21:16

COB来了,小间距led电视进入新阶段

步。这一年COB封装产品成为新宠,并大有成为未来王者的趋

  https://www.alighting.cn/news/20170221/148322.htm2017/2/21 9:10:29

首页 上一页 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页