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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
片,适用于驱动高电压小电流led负载。其应用方案外部元件极少,体积紧凑,能简单灵活地设计应用于各种led产
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led元件的发热量迅速排出至周遭环境。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124777.htm2014/3/17 10:10:28
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站,由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料,现在分享给大家,欢
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
lm-82目前在北美照明协会(iesna)尚未正式出版,其内容主要为led light engines 及integrated led lamps 的电性与光学特性在不同温度下的特
https://www.alighting.cn/2014/3/4 14:17:46
本文介绍了一种基于半导体热电元件和热管技术的led灯散热及余热回收系统, 该系统根据四季外界温度的变化自动控制散热, 实现节能的目的。本文给出了一种设计实例并分析其结构及工作过
https://www.alighting.cn/resource/20140304/124810.htm2014/3/4 13:34:01
目前国际led大厂针对led产品的寿命评估与产品规格,也以此为依归。也就是说,led厂商若想打入国际led照明市场,势必取得led能源之星认证这张门票。
https://www.alighting.cn/resource/20140211/124872.htm2014/2/11 18:00:50
系统为全分布式的现场总线系统,每个总线器件都有微处理控制器(内含cup,ram,rom,eerom),能独立处理总线数据。knx/eib总线的元件都已实现智能化,每个通过编程
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/21/10513_78.htm2014/1/21 10:51:03