站内搜索
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了COB封装产品的时代。COB即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
齐瀚led COB 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
照明应用发展到今天，随着消费的升级，市场对灯光设计有了更严苛的要求，无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年，欧朗特全新推出3mm发光面级别 COB引
https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46
隆达电子将发表100瓦COB(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率COB之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《COB是否卷土重来》的精彩报告讲义，经过李泽锋先生本人的同意，特转载到新世纪led网资料频道中
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成COB大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从COB的概念入手简明扼要的讲解了COB的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
随着白光led的COB封装技术不断完善, 如今COB产品已成为市场当仁不让的热点，有研稀土在持续大力研发led荧光粉的基础上，充分根据COB的特点，选择不断进行创新，在业界首次推
https://www.alighting.cn/pingce/20121011/122460.htm2012/10/11 9:36:06
