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led业内工程师总结了led板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
e technology)两大系列完整的晶粒(Chip)产品线，并发表符合各种照明需求的match led系列产品，揭示led照明迈向客户导向与制造服务理
https://www.alighting.cn/pingce/20130118/121980.htm2013/1/18 10:15:23
内容包括led 光源的特点、led 芯片的尺寸常识、led 芯片的尺寸常识、led 的分类、led 的芯片(Chip)数量常识、led 的发光角度 (viewing angl
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/11150_39.htm2013/1/4 11:01:50
led业内工程师总结了led板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
cob(Chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip Chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 Chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个Chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即Chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
真明丽(01868)宣布,针对led照明市场对led灯具高光效的要求,研发出160 lm╱w日光灯管cob(Chip on board),以满足led照明高光效?节能环保的要
https://www.alighting.cn/news/201293/n053742968.htm2012/9/3 10:31:16
