站内搜索
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip Chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 Chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个Chip。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即Chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
真明丽(01868)宣布,针对led照明市场对led灯具高光效的要求,研发出160 lm╱w日光灯管cob(Chip on board),以满足led照明高光效?节能环保的要
https://www.alighting.cn/news/201293/n053742968.htm2012/9/3 10:31:16
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip Chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
果,确定了cob(Chip on board)led芯片的阵列组装技术,为制造led路灯发光板的最佳技术方案。led芯片结温很容易控制在120℃以下,与外部散热技术兼容性好。通过光线最
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
线将热能导出 4.若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(Chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
