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长久以来，显示应用一直是LEd的主要诉求，对于LEd的散热性要求不甚高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LEd高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
2。表1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
人鱼LEd的热阻会比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。 1、 食人鱼LEd的封装工艺 食人鱼LEd的封装有其特殊性，首先要选定食人鱼LEd的支架。根据每一
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00
LEd应用封装常见要素简析 LEd应用封装技术对LEd的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对LEd封装常见要素进行简单介绍分析，供LEd相关人员参考。 一、LEd引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
表1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
