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高光效cob凸显晶科“倒装LED领导品牌”

场的需求,下一步将通过扩大cob的供应量开启高光效、长寿命LED的新时代。对于价格认为主导因素的LED市场,高光效cob系列新品的市场反响是否预

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

2013年LED行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,LED市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

2016中国LED照明关键技术高峰论坛圆满落幕

2016年4月8日下午一点半,由中国LED照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办,深圳市 LED 产业标准联盟协办的2016年中国LED照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139164.htm2016/4/11 16:16:54

华灿光电推倒装LED芯片“燿”系列获业内人士肯定

华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今,获得业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34

『洋·新品』立洋光电——倒装cob光源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

gan 基功率型LED芯片散热性能测试与分析

与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

晶科电子:坚持创新打造LED集成芯片领导品牌

LED无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的LED集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

2016倒装LED——2020神灯奖申报技术

2016倒装LED,为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167582.htm2020/4/3 12:39:37

第八届中国LED照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国LED照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国LED照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

倒装技术支持的LED多芯片模组

在2007LED最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的LED多芯片模组--大功率LED照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

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