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高光效LED芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
超薄LED驱动电源（ultra-slim系列），为天宝电子（惠州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84544.htm2015/4/14 21:01:52
倒装芯片LED灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
LED控制器工控机，为上海光联照明有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138945.htm2016/4/7 15:43:34
LED路灯模组 ly-msl，为深圳市立洋光电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148574.htm2017/2/28 13:50:58
据悉，总部位于加利福尼亚州的luminus devices公司日前宣布，已经推出了新款园艺板上芯片（cob）LED设备，其光谱主要用于大麻种植。
https://www.alighting.cn/pingce/20180925/158494.htm2018/9/25 10:07:33
生命光谱筒射灯，为佛山市凯迅环境科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180316/155670.htm2018/3/16 13:40:18
中国LED打印技术应用于产品至今已经12年了，作为激光打印技术的后续替代者，搭载LED打印技术产品却在市场中表现平平，即便是这种情况，在同样性能的情况下，LED打印产品价格却比传
https://www.alighting.cn/pingce/20171103/153463.htm2017/11/3 10:03:41
ge将授权该项革命性红色荧光粉技术以提供更为清晰和还原性高的色彩
https://www.alighting.cn/pingce/20150511/129156.htm2015/5/11 14:04:38
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
